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铜箔软连接之高分子扩散焊工艺简介
作者来源:未知厂家发布时间:2019-08-24 17:14 浏览

       铜箔软连接焊接工艺一般采用氩氟焊和高分子扩散焊。氩弧焊,是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术,又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体,将空气隔离在焊区之外,防止焊区的氧化,这种焊接有焊疤。
       高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化,从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多,母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用,在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调,可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度,既实现快速加热,同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。
       高分子扩散焊机高频变压器上电压低,大大降低了由于高压引起的绝缘和打火问题,使设备的工作可靠性大为提高,同时高频变压器体积小,重量轻,损耗低,无需焊料,扩散焊接节约资源,避免重复焊接,可在指定的地方焊接,可一次焊接多个接头,无痕焊接。
 



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